規格：
材料：
型号(hào)：
适用：
非(fēi)矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)是(shì)以(yǐ)特(tè)殊樹(shù)脂为(wèi)基材制成(chéng)的(de)特(tè)殊導热(rè)材料，在(zài)業內(nèi)常被(bèi)稱为(wèi)無矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)，非(fēi)矽導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)等；非(fēi)矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)材質(zhì)完全(quán)不(bù)含有(yǒu)任何成(chéng)矽烷分(fēn)子，無需擔心(xīn)矽油(yóu)析出(chū)或(huò)矽氧烷揮發(fà)造成(chéng)電(diàn)路(lù)故障，具備非(fēi)常優秀的(de)拉伸強(qiáng)度(dù)和(hé)伸长率，同(tóng)时(shí)很好(hǎo)的(de)繼承了導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)高(gāo)導热(rè)性(xìng)能(néng)和(hé)良好(hǎo)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣特(tè)性(xìng)。
無矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)應(yìng)用行業
大(dà)功率LED照明(míng)設備
半導體(tǐ)芯片(piàn)與(yǔ)散热(rè)器之(zhī)間(jiān)
大(dà)功率電(diàn)源模块(kuài)與(yǔ)功率轉(zhuǎn)化設備
笔(bǐ)记本(běn)電(diàn)腦與(yǔ)移動(dòng)通(tòng)信(xìn)設備
光(guāng)伏逆變(biàn)器、PTC加热(rè)器
無矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)性(xìng)能(néng)特(tè)點(diǎn)
高(gāo)導热(rè)系(xì)数
絕緣性(xìng)能(néng)優异(yì)
自(zì)带(dài)粘性(xìng)可(kě)压縮
無矽油(yóu)析出(chū)或(huò)揮發(fà)
無矽導热(rè)垫(diàn)片(piàn)性(xìng)能(néng)參数表(biǎo)
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測試項目 |
数值單位(wèi) |
測試标(biāo)準 |
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顔色 Color |
藍(lán)色 |
visual |
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厚度(dù) Thickness |
0.5~10 mm |
ASTM D374 |
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密度(dù) Specific Gravity |
3.2 g/cm3 |
ASTM D792 |
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硬(yìng)度(dù) Hardness |
40~50 Shore 00 |
ASTM D2240 |
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热(rè)阻抗 Thermal impedance |
0.15 ℃in2/W |
ASTM D5470 |
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抗张(zhāng)強(qiáng)度(dù) Tensile strength |
10 psi |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
20 % |
ASTM D149 |
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擊穿電(diàn)压 Breakdown Voltage |
>10 KV/mm |
ASTM D149 |
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介電(diàn)常数 permittivity |
8 C^2/(N*M^2) |
ASTM D150 |
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體(tǐ)積電(diàn)阻 Volume Resistivity |
>1013Ωcm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flammability |
V-0 UL94 |
ULNO:E34163 |
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導热(rè)系(xì)数 Thermal Conductivity |
1.5~6W/m-k |
ASTM D5470 |
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使用温(wēn)度(dù) Application temperature |
-40~130 ℃ |
TGA+DMA |
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低(dī)矽氧揮發(fà)物(wù) Siloxane Volatiles D4~D20 |
0 % |
GC-FID |
English
18926062175
