现在(zài)大(dà)部(bù)分(fēn)的(de)智能(néng)手(shǒu)机都采用(yòng)石墨(mò)散(sàn)热(rè)的(de)方(fāng)案(àn)，基本(běn)原理(lǐ)都相同(tóng)，只(zhī)不(bù)过(guò)廠(chǎng)家(jiā)会(huì)为(wèi)自(zì)家(jiā)产品設計(jì)上(shàng)做一(yī)些(xiē)调整。首先(xiān)，我(wǒ)们(men)来了(le)解(jiě)一(yī)下(xià)“石墨(mò)”这(zhè)種(zhǒng)東(dōng)西(xī)。石墨(mò)是(shì)元(yuán)素碳的(de)一(yī)種(zhǒng)同(tóng)素异(yì)形體(tǐ)，碳穩定(dìng)，所(suǒ)以(yǐ)在(zài)多(duō)種(zhǒng)工業用(yòng)途中(zhōng)碳元(yuán)素構成(chéng)的(de)東(dōng)西(xī)是(shì)普遍(biàn)存在(zài)的(de)。目前(qián)我(wǒ)们(men)認識的(de)石墨(mò)具有(yǒu)耐高(gāo)温(wēn)、導電(diàn)導热(rè)性(xìng)、润滑性(xìng)、化(huà)学穩定(dìng)性(xìng)、可(kě)塑性(xìng)以(yǐ)及(jí)抗热(rè)震性(xìng)。把(bǎ)石墨(mò)用(yòng)作(zuò)手(shǒu)机設計(jì)的(de)一(yī)部(bù)分(fēn)来说(shuō)，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)看(kàn)到(dào)不(bù)少(shǎo)适合的(de)用(yòng)处。例如(rú)，目前(qián)手(shǒu)机上(shàng)面(miàn)采用(yòng)的(de)石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)，主(zhǔ)要(yào)就(jiù)是(shì)利用(yòng)了(le)石墨(mò)的(de)導热(rè)性(xìng)。

　随着手(shǒu)机硬(yìng)件(jiàn)的(de)不(bù)斷升(shēng)級，其(qí)所(suǒ)执行的(de)任務(wù)計(jì)算处理(lǐ)更(gèng)加繁杂，CPU等芯片(piàn)部(bù)件(jiàn)将会(huì)面(miàn)臨热(rè)量(liàng)的(de)侵襲。CPU核心數不(bù)斷提(tí)高(gāo)，主(zhǔ)頻也(yě)越来越高(gāo)，为(wèi)了(le)使得手(shǒu)机正(zhèng)常運行，手(shǒu)机的(de)良好(hǎo)散(sàn)热(rè)變(biàn)的(de)尤为(wèi)重(zhòng)要(yào)。手(shǒu)机體(tǐ)積有(yǒu)一(yī)定(dìng)的(de)局(jú)限性(xìng)，处理(lǐ)器系統性(xìng)能(néng)会(huì)因为(wèi)温(wēn)度升(shēng)高(gāo)而(ér)有(yǒu)所(suǒ)降低(dī)，因此(cǐ)手(shǒu)机的(de)极(jí)限功率不(bù)應(yìng)超过(guò)它(tā)的(de)散(sàn)热(rè)能(néng)力。

　我(wǒ)们(men)無辦(bàn)法(fǎ)像台(tái)式机的(de)CPU一(yī)樣(yàng)，为(wèi)其(qí)加上(shàng)強(qiáng)大(dà)的(de)風(fēng)冷(lěng)系統，喪心病狂的(de)液氮系統更(gèng)加無可(kě)能(néng)，因为(wèi)手(shǒu)机體(tǐ)積所(suǒ)限制。手(shǒu)机散(sàn)热(rè)能(néng)力不(bù)但影響其(qí)性(xìng)能(néng)，同(tóng)时(shí)散(sàn)热(rè)設計(jì)也(yě)会(huì)对(duì)用(yòng)戶的(de)握持(chí)有(yǒu)影響，誰(shéi)也(yě)不(bù)希望每时(shí)每刻(kè)拿着一(yī)个(gè)暖手(shǒu)寶(bǎo)。那(nà)麼(me)我(wǒ)们(men)的(de)手(shǒu)机如(rú)何散(sàn)热(rè)的(de)呢

　導热(rè)石墨(mò)片(piàn)(GTS)也(yě)稱石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)，是(shì)一(yī)種(zhǒng)全(quán)新(xīn)的(de)導热(rè)散(sàn)热(rè)材料，具有(yǒu)獨特(tè)的(de)晶粒(lì)取(qǔ)向(xiàng)，沿两(liǎng)个(gè)方(fāng)向(xiàng)均勻導热(rè)，片(piàn)层(céng)狀結構可(kě)很好(hǎo)地(dì)适應(yìng)任何表(biǎo)面(miàn)，屏蔽热(rè)源与組件(jiàn)的(de)同(tóng)时(shí)改进消費類(lèi)電(diàn)子产品的(de)性(xìng)能(néng)。之(zhī)所(suǒ)以(yǐ)能(néng)夠設計(jì)成(chéng)石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)，還(huán)利用(yòng)了(le)石墨(mò)的(de)可(kě)塑性(xìng)，我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)把(bǎ)石墨(mò)材料做成(chéng)一(yī)块(kuài)像貼紙(zhǐ)的(de)薄片(piàn)，讓它(tā)貼附在(zài)手(shǒu)机內(nèi)部(bù)的(de)電(diàn)路(lù)板上(shàng)面(miàn)。既可(kě)以(yǐ)阻隔原件(jiàn)之(zhī)间的(de)接觸，也(yě)起(qǐ)到(dào)一(yī)定(dìng)的(de)抗震作(zuò)用(yòng)。

　發(fà)热(rè)源CPU和(hé)Flash芯片(piàn)發(fà)热(rè)量(liàng)大(dà)，石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)在(zài)这(zhè)些(xiē)芯片(piàn)的(de)封(fēng)装层(céng)上(shàng)面(miàn)，散(sàn)热(rè)片(piàn)的(de)另(lìng)一(yī)面(miàn)在(zài)机身(shēn)內(nèi)会(huì)貼附在(zài)中(zhōng)间的(de)金(jīn)屬板上(shàng)面(miàn)。金(jīn)屬板的(de)另(lìng)一(yī)面(miàn)一(yī)般也(yě)会(huì)有(yǒu)一(yī)块(kuài)石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)，对(duì)應(yìng)連(lián)接手(shǒu)机背蓋。屏幕的(de)后面(miàn)以(yǐ)及(jí)CPU/Flash的(de)热(rè)量(liàng)都会(huì)通(tòng)过(guò)中(zhōng)间的(de)金(jīn)屬层(céng)相互傳遞，由(yóu)于(yú)石墨(mò)散(sàn)热(rè)片(piàn)較優秀的(de)散(sàn)热(rè)能(néng)力，加上(shàng)出色的(de)厚度和(hé)可(kě)塑性(xìng)，最(zuì)終(zhōng)使得热(rè)量(liàng)能(néng)夠均勻分(fēn)布之(zhī)餘并且(qiě)通(tòng)过(guò)空(kōng)气(qì)的(de)流動(dòng)进行散(sàn)热(rè)，也(yě)能(néng)在(zài)狹小的(de)手(shǒu)机空(kōng)间里(lǐ)面(miàn)生(shēng)存。