为(wèi)了改善LED芯片(piàn)本(běn)身(shēn)的(de)散热(rè)。一(yī)般公(gōng)司采用導热(rè)矽脂(導热(rè)膏)，導热(rè)系(xì)数大(dà)約在(zài)1-2W/m•k。而(ér)深圳市佳日丰泰電(diàn)子有(yǒu)限公(gōng)司最(zuì)新(xīn)研發(fà)的(de)GM500導热(rè)矽脂導热(rè)系(xì)数高(gāo)达(dá)4.5W/m•k，为(wèi)LED芯片(piàn)散热(rè)提(tí)供了完美(měi)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，並(bìng)广泛應(yìng)用于(yú)CPU和(hé)散热(rè)器之(zhī)間(jiān)、通(tòng)信(xìn)産品、PCB等電(diàn)子産品行業，为(wèi)電(diàn)子産品行業向前(qián)發(fà)展(zhǎn)做出(chū)了巨大(dà)貢獻。

LED的(de)光(guāng)效目前(qián)只(zhī)有(yǒu)100lm/W，其(qí)電(diàn)光(guāng)轉(zhuǎn)換效率大(dà)約只(zhī)有(yǒu)20~30%左(zuǒ)右(yòu)。也(yě)就(jiù)是(shì)说(shuō)大(dà)約70%的(de)電(diàn)能(néng)都變(biàn)成(chéng)了热(rè)能(néng)。为(wèi)了消除热(rè)量(liàng)。而(ér)LED本(běn)身(shēn)的(de)热(rè)容量(liàng)很小，所(suǒ)以(yǐ)必须以(yǐ)最(zuì)快(kuài)的(de)速度(dù)把(bǎ)这(zhè)些热(rè)量(liàng)傳導出(chū)去(qù)，否則就(jiù)会(huì)産生(shēng)很高(gāo)的(de)結温(wēn)。

LED芯片(piàn)所(suǒ)産生(shēng)的(de)热(rè)，從它(tā)的(de)金(jīn)屬散热(rè)块(kuài)出(chū)来(lái)，先(xiān)經(jīng)过(guò)焊料到(dào)鋁(lǚ)基板的(de)PCB，再通(tòng)过(guò)導热(rè)胶(jiāo)才到(dào)鋁(lǚ)散热(rè)器在(zài)把(bǎ)LED連(lián)接到(dào)散热(rè)器之(zhī)前(qián)，首先(xiān)要(yào)把(bǎ)它(tā)们(men)焊接到(dào)電(diàn)路(lù)中(zhōng)去(qù)，因(yīn)为(wèi)首先(xiān)要(yào)把(bǎ)这(zhè)些LED連(lián)接成(chéng)幾(jǐ)串幾(jǐ)並(bìng)，同(tóng)时(shí)還(huán)要(yào)把(bǎ)他们(men)和(hé)恒流源在(zài)電(diàn)路(lù)上(shàng)連(lián)接起(qǐ)来(lái)。最(zuì)簡單的(de)辦(bàn)法是(shì)把(bǎ)它(tā)们(men)直(zhí)接焊接到(dào)普通(tòng)印(yìn)制板，这(zhè)个(gè)鋁(lǚ)板往往還(huán)不(bù)是(shì)最(zuì)終(zhōng)的(de)散热(rè)器，通(tòng)常還(huán)要(yào)把(bǎ)这(zhè)个(gè)鋁(lǚ)板連(lián)接到(dào)真(zhēn)正(zhèng)的(de)散热(rè)器上(shàng)去(qù)。最(zuì)簡單的(de)方(fāng)法就(jiù)是(shì)用鉚釘或(huò)螺釘的(de)方(fāng)法連(lián)接到(dào)散热(rè)器。但是(shì)这(zhè)種(zhǒng)方(fāng)法往往会(huì)形成(chéng)空气(qì)隙，而(ér)很小的(de)空气(qì)隙産生(shēng)的(de)热(rè)阻会(huì)比其(qí)他热(rè)阻大(dà)幾(jǐ)十(shí)倍。因(yīn)为(wèi)空气(qì)的(de)導热(rè)系(xì)数为(wèi)0.023W/m•k，所(suǒ)以(yǐ)必须塗上(shàng)導热(rè)膏来(lái)填充空隙。