導热(rè)界面(miàn)材料用(yòng)于(yú)IC封(fēng)装和(hé)電(diàn)子散(sàn)热(rè)的(de)材热(rè)界面(miàn)材料，主(zhǔ)要(yào)用(yòng)于(yú)填補两(liǎng)種(zhǒng)材料接合或(huò)接觸时(shí)产生(shēng)的(de)微空(kōng)隙和(hé)表(biǎo)面(miàn)凹凸不(bù)平的(de)孔洞(dòng)，減少(shǎo)傳热(rè)热(rè)阻，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)性(xìng)能(néng)。但在(zài)面(miàn)对(duì)市(shì)场(chǎng)上(shàng)各(gè)種(zhǒng)各(gè)樣(yàng)的(de)導热(rè)界面(miàn)材料我(wǒ)们(men)该如(rú)何選擇呢?深圳市(shì)佳日(rì)豐電(diàn)泰電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司工程师(shī)建議如(rú)何選擇導热(rè)界面(miàn)材料。

1.不(bù)要(yào)單單迷信(xìn)導热(rè)系數一(yī)个(gè)參數，像導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)硬(yìng)度太高(gāo)了(le)，導热(rè)系數再高(gāo)也(yě)沒(méi)什(shén)麼(me)效果(guǒ)，因为(wèi)壓模太小了(le)。

2.不(bù)要(yào)迷戀低(dī)價格。

3.最(zuì)重(zhòng)要(yào)的(de)是(shì)實(shí)際装上(shàng)产品測試最(zuì)終(zhōng)性(xìng)能(néng)。