深圳陶瓷基板生(shēng)産廠(chǎng)家(jiā)哪家(jiā)好(hǎo)?

　　陶瓷導热(rè)基板特(tè)性(xìng)

　　我(wǒ)们(men)来(lái)探讨一(yī)下(xià)各(gè)个(gè)散热(rè)基板的(de)热(rè)性(xìng)具有(yǒu)哪有(yǒu)差异(yì)，而(ér)各(gè)項特(tè)性(xìng)分(fēn)别代(dài)表(biǎo)了什麼(me)樣(yàng)的(de)意(yì)義，为(wèi)何会(huì)影響散热(rè)基板在(zài)應(yìng)用时(shí)必须作(zuò)为(wèi)考量(liàng)的(de)重(zhòng)點(diǎn)，陶瓷導热(rè)基板特(tè)性(xìng)比較中(zhōng)，本(běn)文(wén)取(qǔ)了導热(rè)基板的(de)：(1)热(rè)傳導率、(2)制程温(wēn)度(dù)、(3)線(xiàn)路(lù)制作(zuò)方(fāng)法、(4)線(xiàn)徑宽(kuān)度(dù)、(5)制作(zuò)線(xiàn)路(lù)是(shì)否需要(yào)酸(suān)洗或(huò)蝕刻(kè)、(6)陶瓷基板是(shì)否会(huì)殘留酸(suān)、(7)焊點(diǎn)加工温(wēn)度(dù)、(8)線(xiàn)路(lù)工作(zuò)环(huán)境温(wēn)度(dù)，八(bā)項特(tè)性(xìng)作(zuò)進(jìn)一(yī)步的(de)讨論：

　　陶瓷導热(rè)板特(tè)性(xìng)比較

　　Item HTFC LTCC HTCC DBC DPC

　　热(rè)傳導系(xì)数

　　(W/mK) AL2O3：20~51(W/mK)

　　AIN:170~220(W/mK) 2~3(W/mK) 16~17(W/mK) AL2O3:20~51(W/mK)

　　AIN:170~220(W/mK) AL2O3:20~51(W/mK)

　　AIN"170~220(W/mK)

　　操作(zuò)环(huán)境温(wēn)度(dù) 850~950°C 850~900°C 1300~1600°C 1065~1085°C 250~350°C

　　線(xiàn)路(lù)制作(zuò)方(fāng)式

　　線(xiàn)徑宽(kuān)度(dù) 150um 150um 150um 150um 10~50um

　　酸(suān)洗蝕刻(kè) 不(bù)需要(yào)

　　殘留酸(suān) 無 (会(huì)侵蝕線(xiàn)路(lù)) 有(yǒu)(会(huì)侵蝕線(xiàn)路(lù))

　　焊點(diǎn)加工 450°C/40秒(miǎo)線(xiàn)路(lù)正(zhèng)常 2XX°C~450°C/3~5秒(miǎo)線(xiàn)路(lù)剝離或(huò)被(bèi)锡(xī)溶解(jiě)(不(bù)可(kě)烙铁(tiě)加工)

　　線(xiàn)路(lù)工作(zuò)环(huán)境温(wēn)度(dù) 800°C線(xiàn)路(lù)表(biǎo)面(miàn)輕(qīng)微碳化仍可(kě)正(zhèng)常運作(zuò) 800°C線(xiàn)路(lù)完全(quán)剝離或(huò)完全(quán)碳化無法運作(zuò)

　　热(rè)傳導率

　　热(rè)傳導率又稱为(wèi)热(rè)導率，它(tā)代(dài)表(biǎo)了基板材料本(běn)身(shēn)直(zhí)接傳導热(rè)能(néng)的(de)一(yī)種(zhǒng)能(néng)力，数值越高(gāo)代(dài)表(biǎo)其(qí)導热(rè)能(néng)力越好(hǎo)。LED導热(rè)基板最(zuì)主(zhǔ)要(yào)的(de)作(zuò)用就(jiù)是(shì)在(zài)于(yú)，如(rú)何有(yǒu)效的(de)将热(rè)能(néng)從LED晶粒(lì)傳導到(dào)散热(rè)系(xì)統，以(yǐ)降低(dī)LED晶粒(lì)的(de)温(wēn)度(dù)，增加發(fà)光(guāng)效率與(yǔ)延长LED壽命，因(yīn)此(cǐ)，導热(rè)基板热(rè)傳導效果(guǒ)的(de)優劣就(jiù)将成(chéng)为(wèi)業界在(zài)選用導热(rè)基板时(shí)重(zhòng)要(yào)的(de)評估項目之(zhī)一(yī)。

　　重(zhòng)陶瓷散热(rè)基板的(de)比較可(kě)明(míng)顯看(kàn)出(chū)，雖(suī)然AL2O3材料的(de)热(rè)傳導率約在(zài)20~51(W/mK)之(zhī)間(jiān)，LTCC为(wèi)降低(dī)其(qí)燒結温(wēn)度(dù)而(ér)添加了30%~50%的(de)玻璃材料，使其(qí)热(rè)傳導率降至(zhì)20~51(W/mK)左(zuǒ)右(yòu);而(ér)HTCC因(yīn)其(qí)普通(tòng)共(gòng)燒温(wēn)度(dù)略低(dī)于(yú)純AL2O3基板的(de)燒結温(wēn)度(dù)，而(ér)使其(qí)因(yīn)材料密度(dù)較低(dī)使得热(rè)傳導系(xì)数低(dī)于(yú)AL2O3基板約在(zài)16~17(W/mK)之(zhī)間(jiān)。一(yī)般来(lái)说(shuō)，LTCC與(yǔ)HTCC導热(rè)效果(guǒ)並(bìng)不(bù)如(rú)HTFC、DBC、DPC導热(rè)基板理(lǐ)想(xiǎng)!

　　陶瓷基板深圳有(yǒu)哪些廠(chǎng)家(jiā)做得好(hǎo)呢?本(běn)公(gōng)司生(shēng)産加工陶瓷基板多(duō)年(nián)，集合行業內(nèi)各(gè)个(gè)廠(chǎng)家(jiā)的(de)優點(diǎn)突破了很多(duō)不(bù)可(kě)达(dá)到(dào)的(de)障礙，要(yào)说(shuō)目前(qián)最(zuì)好(hǎo)的(de)導热(rè)陶瓷基板做得最(zuì)好(hǎo)的(de)非(fēi)佳日丰莫屬!