来(lái)源：深圳市佳日丰泰電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司

電(diàn)子産品的(de)致(zhì)命克(kè)星(xīng)就(jiù)是(shì)温(wēn)度(dù)过(guò)高(gāo)，因(yīn)为(wèi)高(gāo)温(wēn)会(huì)導致(zhì)電(diàn)子産品可(kě)靠度(dù)下(xià)降、性(xìng)能(néng)不(bù)穩定(dìng)、使用壽命縮短(duǎn)等一(yī)系(xì)列問(wèn)題(tí)。LED顯示屏同(tóng)樣(yàng)也(yě)害怕高(gāo)温(wēn)，所(suǒ)以(yǐ)工程师(shī)们(men)为(wèi)了控制LED顯示屏內(nèi)部(bù)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)的(de)温(wēn)度(dù)，使其(qí)在(zài)LED顯示屏所(suǒ)處(chù)的(de)工作(zuò)环(huán)境条(tiáo)件(jiàn)下(xià)，不(bù)超过(guò)規定(dìng)的(de)最(zuì)高(gāo)允許温(wēn)度(dù)，采取(qǔ)了各(gè)種(zhǒng)各(gè)樣(yàng)的(de)方(fāng)法想(xiǎng)解(jiě)決散热(rè)問(wèn)題(tí)。

其(qí)實(shí)選擇LED散热(rè)方(fāng)式时(shí)，我(wǒ)们(men)首選必须要(yào)考慮如(rú)下(xià)問(wèn)題(tí)：

LED顯示屏的(de)热(rè)流密度(dù)、體(tǐ)積功率密度(dù)、總(zǒng)功耗、表(biǎo)面(miàn)積、體(tǐ)積、工作(zuò)环(huán)境条(tiáo)件(jiàn)（温(wēn)度(dù)、湿(shī)度(dù)、气(qì)压、塵(chén)埃等）等。

按傳热(rè)機(jī)理(lǐ)，有(yǒu)自(zì)然冷(lěng)卻、強(qiáng)迫空气(qì)冷(lěng)卻、直(zhí)接液體(tǐ)冷(lěng)卻；蒸發(fà)冷(lěng)卻；热(rè)電(diàn)致(zhì)冷(lěng)；热(rè)管(guǎn)傳热(rè)等散热(rè)方(fāng)式。

常見(jiàn)的(de)幾(jǐ)種(zhǒng)散热(rè)方(fāng)法彙總(zǒng)如(rú)下(xià)：

1、風(fēng)扇(shàn)散热(rè)，燈(dēng)殼(ké)內(nèi)部(bù)用长壽高(gāo)效風(fēng)扇(shàn)加強(qiáng)散热(rè)，比較常用的(de)方(fāng)法这(zhè)種(zhǒng)方(fāng)法造價低(dī)、效果(guǒ)好(hǎo)。

2、利用鋁(lǚ)散热(rè)鳍片(piàn)，这(zhè)是(shì)最(zuì)常見(jiàn)的(de)散热(rè)方(fāng)式，用鋁(lǚ)散热(rè)鳍片(piàn)做为(wèi)外(wài)殼(ké)的(de)一(yī)部(bù)分(fēn)来(lái)增加散热(rè)面(miàn)積。　

3、空气(qì)流體(tǐ)力學(xué)，利用燈(dēng)殼(ké)外(wài)形，制造出(chū)对(duì)流空气(qì)，这(zhè)是(shì)最(zuì)低(dī)成(chéng)本(běn)的(de)加強(qiáng)散热(rè)方(fāng)法。　

4、表(biǎo)面(miàn)輻射散热(rè)處(chù)理(lǐ)，燈(dēng)殼(ké)表(biǎo)面(miàn)做輻射散热(rè)處(chù)理(lǐ)，較为(wèi)簡單的(de)就(jiù)是(shì)塗抹輻射散热(rè)漆，可(kě)以(yǐ)将热(rè)量(liàng)用輻射方(fāng)式带(dài)離燈(dēng)殼(ké)表(biǎo)面(miàn)。

5、導热(rè)散热(rè)一(yī)體(tǐ)化--高(gāo)導热(rè)陶瓷的(de)運用，燈(dēng)殼(ké)散热(rè)的(de)目的(de)是(shì)降低(dī)led高(gāo)清(qīng)顯示屏芯片(piàn)的(de)工作(zuò)温(wēn)度(dù)，由于(yú)LED芯片(piàn)膨脹系(xì)数和(hé)我(wǒ)们(men)常的(de)金(jīn)屬導热(rè)、散热(rè)材料膨脹系(xì)数差距很大(dà)，不(bù)能(néng)将LED芯片(piàn)直(zhí)接焊接，以(yǐ)免高(gāo)、低(dī)温(wēn)热(rè)應(yìng)力破坏LED顯示屏的(de)芯片(piàn)。

6、導热(rè)管(guǎn)散热(rè)，利用導热(rè)管(guǎn)技術(shù)，将热(rè)量(liàng)由LED顯示屏芯片(piàn)導到(dào)外(wài)殼(ké)散热(rè)鳍片(piàn)。

7、導热(rè)塑料殼(ké)，在(zài)塑料外(wài)殼(ké)注塑时(shí)填充商導热(rè)材料，從而(ér)达(dá)到(dào)增加塑料外(wài)殼(ké)導热(rè)、散热(rè)能(néng)力。　

8、導热(rè)散热(rè)一(yī)體(tǐ)化——高(gāo)導热(rè)陶瓷的(de)運用，燈(dēng)殼(ké)散热(rè)的(de)目的(de)是(shì)降低(dī)LED顯示屏芯片(piàn)的(de)工作(zuò)温(wēn)度(dù)，由于(yú)LED芯片(piàn)膨脹系(xì)数和(hé)我(wǒ)们(men)常的(de)金(jīn)屬導热(rè)、散热(rè)材料膨脹系(xì)数差距很大(dà)，不(bù)能(néng)将LED芯片(piàn)直(zhí)接焊接，以(yǐ)免高(gāo)、低(dī)温(wēn)热(rè)應(yìng)力破坏LED顯示屏的(de)芯片(piàn)。

可(kě)見(jiàn)LED顯示屏散热(rè)技術(shù)的(de)成(chéng)熟和(hé)進(jìn)步都会(huì)有(yǒu)利于(yú)它(tā)的(de)节(jié)約，环(huán)保理(lǐ)念。LED電(diàn)子顯示屏廠(chǎng)家(jiā)在(zài)LED顯示屏制作(zuò)上(shàng)，提(tí)高(gāo)LED顯示屏散热(rè)量(liàng)的(de)方(fāng)法多(duō)種(zhǒng)多(duō)樣(yàng)。散热(rè)时(shí)依據(jù)功率大(dà)小及(jí)使用场(chǎng)所(suǒ)，会(huì)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)考量(liàng)。