一(yī)、薄膜電(diàn)路(lù)工藝

采用通(tòng)过(guò)磁控濺射，图(tú)形化光(guāng)刻(kè)，干(gàn)法湿(shī)法蝕刻(kè)，電(diàn)鍍加厚工藝，在(zài)陶瓷基板上(shàng)制作(zuò)出(chū)超细(xì)線(xiàn)条(tiáo)電(diàn)路(lù)图(tú)形。

在(zài)薄膜工藝中(zhōng)，基于(yú)薄膜電(diàn)路(lù)工藝，通(tòng)过(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表(biǎo)面(miàn)金(jīn)屬化，通(tòng)过(guò)電(diàn)鍍實(shí)現(xiàn)铜(tóng)层(céng)和(hé)金(jīn)成(chéng)的(de)厚度(dù)大(dà)于(yú)10微米以(yǐ)上(shàng)。即 DPC( Direct Plate Copper-直(zhí)接鍍铜(tóng)基板)。

二(èr)、厚膜電(diàn)路(lù)工藝

1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)

2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

3、DBC(Direct Bonded Copper)

陶瓷基板制作(zuò)工藝中(zhōng)的(de)相關(guān)技術(shù)：

1、鑽(zuàn)孔：利用機(jī)械鑽(zuàn)孔産生(shēng)金(jīn)屬层(céng)間(jiān)的(de)連(lián)通(tòng)管(guǎn)道(dào)。

2、鍍通(tòng)孔：連(lián)接层(céng)間(jiān)的(de)铜(tóng)線(xiàn)路(lù)鑽(zuàn)孔完成(chéng)后，层(céng)間(jiān)的(de)電(diàn)路(lù)並(bìng)未導通(tòng)，因(yīn)此(cǐ)必须在(zài)孔壁(bì)上(shàng)形成(chéng)一(yī)层(céng)導通(tòng)层(céng)，借(jiè)以(yǐ)連(lián)通(tòng)線(xiàn)路(lù)，这(zhè)个(gè)过(guò)程一(yī)般業界稱谓“PTH制程”，主(zhǔ)要(yào)的(de)工作(zuò)程序包(bāo)含了去(qù)胶(jiāo)渣、化學(xué)铜(tóng)和(hé)電(diàn)鍍铜(tóng)三(sān)个(gè)程序。

3、干(gàn)膜压合：制作(zuò)感(gǎn)光(guāng)性(xìng)蝕刻(kè)的(de)阻抗层(céng)。

4、內(nèi)层(céng)線(xiàn)路(lù)影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光(guāng)将底片(piàn)的(de)影像轉(zhuǎn)移至(zhì)板面(miàn)。

5、  外(wài)层(céng)線(xiàn)路(lù)曝光(guāng)：經(jīng)过(guò)感(gǎn)光(guāng)膜的(de)貼附后，電(diàn)路(lù)板曾經(jīng)过(guò)類(lèi)似內(nèi)层(céng)板的(de)制作(zuò)程序，再次(cì)的(de)曝光(guāng)、顯影。这(zhè)次(cì)感(gǎn)光(guāng)膜的(de)主(zhǔ)要(yào)功能(néng)是(shì)为(wèi)了定(dìng)義出(chū)需要(yào)電(diàn)鍍與(yǔ)不(bù)需要(yào)電(diàn)鍍的(de)區(qū)域，而(ér)我(wǒ)们(men)所(suǒ)覆蓋的(de)區(qū)域是(shì)不(bù)需要(yào)電(diàn)鍍的(de)區(qū)域。

6、磁控濺射：利用气(qì)體(tǐ)輝光(guāng)放(fàng)電(diàn)过(guò)程中(zhōng)産生(shēng)的(de)正(zhèng)離子與(yǔ)靶材料的(de)表(biǎo)面(miàn)原子之(zhī)間(jiān)的(de)能(néng)量(liàng)和(hé)動(dòng)量(liàng)交換，把(bǎ)物(wù)質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的(de)澱積。

7、蝕刻(kè)——外(wài)部(bù)線(xiàn)路(lù)的(de)形成(chéng)：

将材料使用化學(xué)反應(yìng)或(huò)者(zhě)物(wù)理(lǐ)撞擊作(zuò)用而(ér)移除的(de)技術(shù)。蝕刻(kè)的(de)功能(néng)性(xìng)體(tǐ)現(xiàn)在(zài)針(zhēn)对(duì)特(tè)定(dìng)图(tú)形，選擇性(xìng)地(dì)移除。

線(xiàn)路(lù)電(diàn)鍍完成(chéng)后，電(diàn)路(lù)板将送入剝膜、蝕刻(kè)、剝锡(xī)線(xiàn)，主(zhǔ)要(yào)的(de)工作(zuò)就(jiù)是(shì)将電(diàn)鍍阻劑完全(quán)剝除，将要(yào)蝕刻(kè)的(de)铜(tóng)曝露在(zài)蝕刻(kè)液內(nèi)。由于(yú)線(xiàn)路(lù)區(qū)的(de)頂部(bù)已被(bèi)锡(xī)保護，所(suǒ)以(yǐ)采用堿性(xìng)的(de)蝕刻(kè)液来(lái)蝕铜(tóng)，但因(yīn)線(xiàn)路(lù)已被(bèi)锡(xī)所(suǒ)保護，線(xiàn)路(lù)區(qū)的(de)線(xiàn)路(lù)就(jiù)能(néng)保留下(xià)来(lái)，如(rú)此(cǐ)整體(tǐ)線(xiàn)路(lù)板的(de)表(biǎo)面(miàn)線(xiàn)路(lù)就(jiù)呈現(xiàn)出(chū)来(lái)。

8、防焊漆塗布(bù)：

陶瓷電(diàn)路(lù)板的(de)目的(de)就(jiù)是(shì)为(wèi)了承载(zài)電(diàn)子零(líng)件(jiàn)，达(dá)成(chéng)連(lián)接的(de)目的(de)。因(yīn)此(cǐ)電(diàn)路(lù)板線(xiàn)路(lù)完成(chéng)后，必须将電(diàn)子零(líng)件(jiàn)组裝(zhuāng)的(de)區(qū)域定(dìng)義出(chū)来(lái)，而(ér)将非(fēi)组裝(zhuāng)區(qū)用高(gāo)分(fēn)子材料做适當的(de)保護。由于(yú)電(diàn)子零(líng)件(jiàn)的(de)组裝(zhuāng)連(lián)結都用焊锡(xī)，因(yīn)此(cǐ)这(zhè)種(zhǒng)局(jú)部(bù)保護電(diàn)路(lù)板的(de)高(gāo)分(fēn)子材料被(bèi)稱为(wèi)“防焊漆”。目前(qián)多(duō)数的(de)感(gǎn)光(guāng)型防焊漆是(shì)使用湿(shī)式的(de)油(yóu)墨塗布(bù)形式。