近年(nián)来(lái)LED行業技術(shù)在(zài)不(bù)斷的(de)升(shēng)級，大(dà)功率LED 芯片(piàn)的(de)應(yìng)用也(yě)是(shì)越来(lái)越广泛，但是(shì)大(dà)功率也(yě)意(yì)味着高(gāo)热(rè)量(liàng)；目前(qián)主(zhǔ)流方(fāng)式将LED芯片(piàn)通(tòng)过(guò)绑定(dìng)在(zài)金(jīn)屬或(huò)陶瓷基板直(zhí)接進(jìn)行封(fēng)裝(zhuāng)散热(rè)，本(běn)文(wén)基于(yú)LED封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)将金(jīn)屬基板與(yǔ)陶瓷基板对(duì)之(zhī)間(jiān)芯片(piàn)散热(rè)差异(yì)作(zuò)对(duì)比说(shuō)明(míng),以(yǐ)下(xià)是(shì)四(sì)種(zhǒng)基板的(de)主(zhǔ)要(yào)參数。

LED芯片(piàn)的(de)工作(zuò)温(wēn)度(dù)会(huì)直(zhí)接影響到(dào)LED出(chū)光(guāng)效率、色度(dù)漂移和(hé)使用壽命，而(ér)LED基板的(de)主(zhǔ)要(yào)作(zuò)用是(shì)将芯片(piàn)热(rè)量(liàng)進(jìn)行散热(rè)。我(wǒ)们(men)以(yǐ)88颗(kē)LED芯片(piàn)作(zuò)为(wèi)實(shí)验(yàn)对(duì)象(xiàng)，其(qí)中(zhōng)大(dà)功率芯片(piàn)59颗(kē)，小功率芯片(piàn)29颗(kē)，以(yǐ)同(tóng)樣(yàng)的(de)排列方(fāng)式分(fēn)别固定(dìng)在(zài)鋁(lǚ)基板、铜(tóng)基板、氧化鋁(lǚ)陶瓷基板、氮化鋁(lǚ)陶瓷基板進(jìn)行測試。

通(tòng)过(guò)以(yǐ)上(shàng)热(rè)力图(tú)與(yǔ)数據(jù)对(duì)比可(kě)以(yǐ)看(kàn)出(chū)氮化鋁(lǚ)陶瓷基板的(de)散热(rè)性(xìng)能(néng)突出(chū)，氮化鋁(lǚ)陶瓷材料本(běn)身(shēn)是(shì)絕緣體(tǐ)，無需像金(jīn)屬基板一(yī)樣(yàng)在(zài)PCB上(shàng)面(miàn)做絕緣层(céng)，通(tòng)过(guò)垂直(zhí)互联孔形成(chéng)導電(diàn)通(tòng)道(dào)，而(ér)陶瓷的(de)热(rè)膨脹系(xì)数也(yě)與(yǔ)大(dà)多(duō)数芯片(piàn)相匹配，相信(xìn)未来(lái)氮化鋁(lǚ)陶瓷基板在(zài)LED行業有(yǒu)更(gèng)为(wèi)广泛的(de)應(yìng)用前(qián)景。