现代(dài)電(diàn)子产品的(de)使用(yòng)當中(zhōng)，發(fà)散(sàn)問(wèn)題(tí)已經(jīng)是(shì)极(jí)为(wèi)嚴重(zhòng)。为(wèi)了(le)保证運轉(zhuǎn)效率，就(jiù)必須積极(jí)努力解(jiě)決散(sàn)热(rè)問(wèn)題(tí)。比如(rú)在(zài)PC當中(zhōng)，为(wèi)了(le)解(jiě)決CPU的(de)發(fà)热(rè)問(wèn)題(tí)。通(tòng)常廠(chǎng)家(jiā)都会(huì)在(zài)散(sàn)热(rè)片(piàn)和(hé)CPU之(zhī)间加入(rù)矽脂。时(shí)至(zhì)今日(rì)随着科学發(fà)展(zhǎn)。電(diàn)子产品運行速度越来越快(kuài)。散(sàn)热(rè)仍然是(shì)各(gè)廠(chǎng)家(jiā)，在(zài)努力进行解(jiě)決的(de)一(yī)大(dà)問(wèn)題(tí)。如(rú)今各(gè)電(diàn)子廠(chǎng)廣泛使用(yòng)的(de)是(shì)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)。它(tā)被稱为(wèi)新(xīn)一(yī)代(dài)的(de)導热(rè)新(xīn)科技，一(yī)上(shàng)市(shì)就(jiù)展(zhǎn)现了(le)替代(dài)矽脂的(de)可(kě)能(néng)性(xìng)。对(duì)于(yú)它(tā)的(de)選擇主(zhǔ)要(yào)是(shì)由(yóu)厚度決定(dìng)。

一(yī)、厚度将直(zhí)接影響热(rè)阻系數：

热(rè)阻系數指的(de)是(shì)傳热(rè)过(guò)程中(zhōng)，它(tā)所(suǒ)遇到(dào)的(de)阻力。從字(zì)面(miàn)上(shàng)讲阻力越小導热(rè)能(néng)力越強(qiáng)。早(zǎo)期PC上(shàng)用(yòng)到(dào)的(de)矽脂的(de)热(rè)阻系數就(jiù)非(fēi)常低(dī)，因此(cǐ)极(jí)受各(gè)廠(chǎng)商的(de)歡迎。但矽脂最(zuì)大(dà)的(de)問(wèn)題(tí)是(shì)，长(cháng)时(shí)间的(de)使用(yòng)后，可(kě)能(néng)会(huì)徹底干(gàn)掉。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)厚度決定(dìng)了(le)热(rè)阻系數的(de)大(dà)小。但这(zhè)里(lǐ)要(yào)说(shuō)明(míng)，并不(bù)是(shì)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)越薄導热(rè)性(xìng)能(néng)就(jiù)越好(hǎo)。对(duì)于(yú)薄厚的(de)選擇，主(zhǔ)要(yào)還(huán)看(kàn)具體(tǐ)的(de)散(sàn)热(rè)对(duì)象。

二(èr)、厚度不(bù)相同(tóng)，價格也(yě)就(jiù)不(bù)同(tóng)：

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)有(yǒu)收(shōu)縮性(xìng)，因此(cǐ)在(zài)某種(zhǒng)程度上(shàng)讲，对(duì)于(yú)電(diàn)子产品也(yě)起(qǐ)到(dào)了(le)一(yī)个(gè)防震的(de)作(zuò)用(yòng)。它(tā)既能(néng)夠抗震又能(néng)夠将多(duō)餘的(de)热(rè)量(liàng)給(gěi)導出去(qù)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)厚度不(bù)同(tóng)價格不(bù)同(tóng)。電(diàn)子产品在(zài)選擇導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)时(shí)，要(yào)根(gēn)據(jù)實(shí)際情(qíng)況来決定(dìng)選擇厚度。过(guò)于(yú)的(de)厚与薄都将造成(chéng)相應(yìng)的(de)浪費。通(tòng)常厚度選擇的(de)範圍很廣，在(zài)0.5毫(háo)米(mǐ)至(zhì)1.5毫(háo)米(mǐ)之(zhī)间。厚度不(bù)同(tóng)決定(dìng)傳热(rè)路(lù)徑的(de)长(cháng)短(duǎn)，更(gèng)決定(dìng)了(le)热(rè)阻系數的(de)大(dà)小以(yǐ)及(jí)價格。

三(sān)、厚度将決定(dìng)整體(tǐ)結構設計(jì)：

在(zài)當今时(shí)代(dài)里(lǐ)，電(diàn)子電(diàn)路(lù)的(de)設計(jì)越来越複杂，電(diàn)路(lù)集成(chéng)化(huà)越来越高(gāo)。但也(yě)正(zhèng)因为(wèi)这(zhè)樣(yàng)，導致(zhì)一(yī)块(kuài)電(diàn)路(lù)板上(shàng)会(huì)有(yǒu)許多(duō)，不(bù)同(tóng)大(dà)小的(de)芯片(piàn)。它(tā)们(men)尺(chǐ)寸(cùn)電(diàn)壓各(gè)不(bù)相同(tóng)，散(sàn)热(rè)也(yě)不(bù)相同(tóng)。更(gèng)不(bù)要(yào)说(shuō)因此(cǐ)造成(chéng)了(le)，電(diàn)路(lù)板整體(tǐ)散(sàn)量(liàng)散(sàn)發(fà)不(bù)均勻的(de)問(wèn)題(tí)。從電(diàn)子設計(jì)学上(shàng)讲，也(yě)就(jiù)存在(zài)了(le)一(yī)个(gè)設計(jì)公(gōng)差的(de)問(wèn)題(tí)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)想(xiǎng)要(yào)服(fú)務(wù)好(hǎo)这(zhè)麼(me)複杂的(de)電(diàn)路(lù)。每一(yī)个(gè)芯片(piàn)上(shàng)矽胶(jiāo)片(piàn)厚度的(de)選则，都應(yìng)该是(shì)具體(tǐ)情(qíng)況具體(tǐ)的(de)对(duì)待。而(ér)不(bù)是(shì)用(yòng)一(yī)个(gè)統一(yī)的(de)厚度，来解(jiě)決所(suǒ)有(yǒu)的(de)問(wèn)題(tí)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)厚度，对(duì)電(diàn)子产品的(de)散(sàn)热(rè)能(néng)力，其(qí)面(miàn)向(xiàng)市(shì)场(chǎng)的(de)價格都有(yǒu)影響，更(gèng)会(huì)影響到(dào)产品整體(tǐ)結構設計(jì)，不(bù)得不(bù)说(shuō)在(zài)现代(dài)電(diàn)子产品中(zhōng)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)是(shì)极(jí)其(qí)重(zhòng)要(yào)的(de)組成(chéng)部(bù)分(fēn)。