一(yī)般在(zài)設計(jì)初期(qī)的(de)結構設計(jì)、硬(yìng)件(jiàn)和(hé)電(diàn)路(lù)設計(jì)都要(yào)加入導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)使用。一(yī)般要(yào)考慮的(de)因(yīn)素有(yǒu)：導热(rè)系(xì)数、結構、EMC、減震吸音(yīn)、安(ān)裝(zhuāng)試验(yàn)等。

導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)在(zài)使用过(guò)程中(zhōng)應(yìng)注意(yì)以(yǐ)下(xià)细(xì)节(jié)，这(zhè)将有(yǒu)助于(yú)産品的(de)規範使用，避免后續不(bù)必要(yào)的(de)問(wèn)題(tí)。

1.導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)硬(yìng)度(dù)一(yī)般为(wèi)20-30度(dù)。它(tā)應(yìng)該有(yǒu)10-20%的(de)可(kě)压縮性(xìng)。

2.導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)顔色不(bù)影響導热(rè)性(xìng)。

3.厚度(dù)。考慮到(dào)産品具有(yǒu)一(yī)定(dìng)的(de)可(kě)压縮性(xìng)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)厚度(dù)應(yìng)比實(shí)際高(gāo)度(dù)高(gāo)1-2mm。

4.粘度(dù)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)自(zì)带(dài)一(yī)定(dìng)粘度(dù)産品。如(rú)果(guǒ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)有(yǒu)一(yī)定(dìng)的(de)可(kě)压縮性(xìng)，就(jiù)不(bù)用背胶(jiāo)了。背胶(jiāo)对(duì)热(rè)傳導有(yǒu)一(yī)定(dìng)影響效果(guǒ)。

5.添加導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)后塗導热(rè)矽脂?这(zhè)个(gè)沒(méi)必要(yào)。矽脂适用于(yú)散热(rè)片(piàn)與(yǔ)芯片(piàn)直(zhí)接接觸的(de)地(dì)方(fāng)，为(wèi)了使散热(rè)片(piàn)與(yǔ)芯片(piàn)緊密貼合，提(tí)高(gāo)散热(rè)性(xìng)效果(guǒ)，而(ér)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)用在(zài)散热(rè)片(piàn)與(yǔ)芯片(piàn)間(jiān)隙較大(dà)的(de)地(dì)方(fāng)，單獨塗矽脂無法使两(liǎng)者(zhě)接觸，所(suǒ)以(yǐ)才会(huì)使用。使用導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)后，不(bù)再需要(yào)使用矽脂。如(rú)果(guǒ)再用矽脂，会(huì)散热(rè)效果(guǒ)。