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碳化矽陶瓷
碳化矽陶瓷
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  • 碳化矽陶瓷片(piàn)-19.jpg
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  • 碳化矽陶瓷基片(piàn)-碳化矽陶瓷片(piàn)-陶瓷基板廠(chǎng)家(jiā)

    規格:

    材料:

    型号(hào):

    适用:

    服(fú)務(wù)热(rè)線(xiàn): 0755-29304991    189-2606-2175
  • 産品详情(qíng)
  • 技術(shù)參数
  • 碳化矽陶瓷基片(piàn)以(yǐ)SiC为(wèi)主(zhǔ)要(yào)成(chéng)分(fēn)的(de)陶瓷。碳化矽陶瓷制品为(wèi)绿色环(huán)保材料,它(tā)屬于(yú)微孔洞(dòng)結構,在(zài)同(tóng)單位(wèi)面(miàn)積下(xià)可(kě)多(duō)出(chū)30%的(de)孔隙率, 极大(dà)地(dì)增加了與(yǔ)空气(qì)接觸的(de)散热(rè)面(miàn)積,增強(qiáng)其(qí)散热(rè)效果(guǒ)。同(tóng)时(shí)其(qí)热(rè)容量(liàng)較小,本(běn)身(shēn)蓄热(rè)量(liàng)較小,其(qí)热(rè)量(liàng)能(néng)更(gèng)快(kuài)速地(dì)向外(wài)界傳遞,産品主(zhǔ)要(yào)的(de)特(tè)色:环(huán)保、絕緣抗高(gāo)压、高(gāo)效散热(rè),避免滋生(shēng)EMI問(wèn)題(tí)。
    H.SAC陶瓷制品主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用于(yú)网(wǎng)絡通(tòng)讯産品、平板電(diàn)視、驅動(dòng)電(diàn)源及(jí)相關(guān)電(diàn)子行業,可(kě)有(yǒu)效解(jiě)決電(diàn)子及(jí)家(jiā)電(diàn)行業導热(rè)及(jí)散熱問(wèn)題(tí),同(tóng)时(shí)其(qí)特(tè)别适用于(yú)中(zhōng)小瓦(wǎ)数功耗,設計(jì)空間(jiān)講究輕(qīng)、薄、短(duǎn)、小的(de)産品,其(qí)可(kě)为(wèi)電(diàn)子産品的(de)創新(xīn)與(yǔ)發(fà)展(zhǎn)提(tí)供技術(shù)上(shàng)的(de)支持(chí)與(yǔ)應(yìng)用。
    碳化矽陶瓷基片(piàn)産品说(shuō)明(míng)
    材料:SiC
    碳化矽陶瓷基片(piàn)顔色:浅绿色
    碳化矽陶瓷基片(piàn)特(tè)點(diǎn):
    1、高(gāo)散热(rè)能(néng)力,高(gāo)热(rè)導系(xì)数,與(yǔ)高(gāo)絕緣能(néng)力
    2、耐高(gāo)温(wēn)工作(zuò)环(huán)境及(jí)抗腐蝕环(huán)境
    3、最(zuì)佳的(de)電(diàn)子絕緣與(yǔ)避免滋生(shēng)EMI問(wèn)題(tí)
    4、重(zhòng)量(liàng)輕(qīng),高(gāo)表(biǎo)面(miàn)積
    5、易于(yú)安(ān)裝(zhuāng),無长期(qī)保存之(zhī)品質(zhì)問(wèn)題(tí)
    6、为(wèi)环(huán)保材質(zhì)與(yǔ)环(huán)保制程産品,对(duì)环(huán)境友善。
    碳化矽陶瓷基片(piàn)用途:
    零(líng)组件(jiàn):集成(chéng)電(diàn)路(lù)、芯片(piàn)、CPU、MOS、南(nán)大(dà)橋(qiáo)
    LED: 背光(guāng)模组,一(yī)般(商用)照明(míng)
    TV:薄型LCD電(diàn)視
    网(wǎng)絡設備: AP、路(lù)由器、ADSL、modern,S / W,機(jī)頂盒
    信(xìn)息技術(shù): M/B, NB, Video, Card
    內(nèi)存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
    電(diàn)源: Power module, power transistor


    産品性(xìng)能(néng)表(biǎo):

    碳化矽陶瓷性(xìng)能(néng)參数表(biǎo)

    相關(guān)産品

    氧化鋁(lǚ)陶瓷片(piàn)

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