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常規陶瓷片(piàn)
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    規格：

    材料：

    型号(hào)：

    适用(yòng)：

    服(fú)務(wù)热(rè)線(xiàn)： 0755-29304991    189-2606-2175
    在(zài)線(xiàn)咨詢 索取(qǔ)樣(yàng)品
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    • 碳化(huà)矽陶瓷基片(piàn)以(yǐ)SiC为(wèi)主(zhǔ)要(yào)成(chéng)分(fēn)的(de)陶瓷。碳化(huà)矽陶瓷制品为(wèi)綠(lǜ)色环(huán)保材料,它(tā)屬于(yú)微孔洞(dòng)結構，在(zài)同(tóng)單位(wèi)面(miàn)積下(xià)可(kě)多(duō)出30%的(de)孔隙率, 极(jí)大(dà)地(dì)增加了(le)与空(kōng)气(qì)接觸的(de)散(sàn)热(rè)面(miàn)積，增強(qiáng)其(qí)散(sàn)热(rè)效果(guǒ)。同(tóng)时(shí)其(qí)热(rè)容量(liàng)較小，本(běn)身(shēn)蓄热(rè)量(liàng)較小，其(qí)热(rè)量(liàng)能(néng)更(gèng)快(kuài)速地(dì)向(xiàng)外(wài)界傳遞，产品主(zhǔ)要(yào)的(de)特(tè)色：环(huán)保、絕缘抗高(gāo)壓、高(gāo)效散(sàn)热(rè),避免滋生(shēng)EMI問(wèn)題(tí)。
    H.SAC陶瓷制品主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用(yòng)于(yú)网(wǎng)絡通(tòng)訊产品、平板電(diàn)視、驅動(dòng)電(diàn)源及(jí)相关電(diàn)子行業，可(kě)有(yǒu)效解(jiě)決電(diàn)子及(jí)家(jiā)電(diàn)行業導热(rè)及(jí)散(sàn)熱問(wèn)題(tí)，同(tóng)时(shí)其(qí)特(tè)别适用(yòng)于(yú)中(zhōng)小瓦(wǎ)數功耗，設計(jì)空(kōng)间讲究輕(qīng)、薄、短(duǎn)、小的(de)产品，其(qí)可(kě)为(wèi)電(diàn)子产品的(de)創新(xīn)与發(fà)展(zhǎn)提(tí)供技術(shù)上(shàng)的(de)支持(chí)与應(yìng)用(yòng)。
    碳化(huà)矽陶瓷基片(piàn)产品说(shuō)明(míng)：
    材料：SiC
    碳化(huà)矽陶瓷基片(piàn)颜色：浅綠(lǜ)色
    碳化(huà)矽陶瓷基片(piàn)特(tè)點(diǎn)：
    1、高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力，高(gāo)热(rè)導系數，与高(gāo)絕缘能(néng)力
    2、耐高(gāo)温(wēn)工作(zuò)环(huán)境及(jí)抗腐蝕环(huán)境
    3、最(zuì)佳的(de)電(diàn)子絕缘与避免滋生(shēng)EMI問(wèn)題(tí)
    4、重(zhòng)量(liàng)輕(qīng)，高(gāo)表(biǎo)面(miàn)積
    5、易于(yú)安(ān)装，無长(cháng)期保存之(zhī)品質(zhì)問(wèn)題(tí)
    6、为(wèi)环(huán)保材質(zhì)与环(huán)保制程产品，对(duì)环(huán)境友善。
    碳化(huà)矽陶瓷基片(piàn)用(yòng)途：
    零(líng)組件(jiàn):集成(chéng)電(diàn)路(lù)、芯片(piàn)、CPU、MOS、南(nán)大(dà)橋(qiáo)
    LED: 背光(guāng)模組，一(yī)般（商用(yòng)）照明(míng)
    TV:薄型LCD電(diàn)視
    网(wǎng)絡設備: AP、路(lù)由(yóu)器、ADSL、modern，S / W，机頂盒
    信(xìn)息技術(shù): M/B, NB, Video, Card
    內(nèi)存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
    電(diàn)源: Power module, power transistor


    产品性(xìng)能(néng)表(biǎo)：

    碳化(huà)矽陶瓷性(xìng)能(néng)參數表(biǎo)

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