導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)是(shì)以(yǐ)矽胶(jiāo)为(wèi)基材，添加金(jīn)屬氧化物(wù)等各(gè)種(zhǒng)辅材，通(tòng)过(guò)特(tè)殊工藝合成(chéng)的(de)一(yī)種(zhǒng)導热(rè)介質(zhì)材料，在(zài)行業內(nèi)，又稱为(wèi)導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)，软(ruǎn)性(xìng)導热(rè)垫(diàn)，導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)等等，是(shì)專門(mén)为(wèi)利用縫隙傳遞热(rè)量(liàng)的(de)設計(jì)方(fāng)案(àn)生(shēng)産，能(néng)夠填充縫隙，完成(chéng)發(fà)热(rè)部(bù)位(wèi)與(yǔ)散热(rè)部(bù)位(wèi)間(jiān)的(de)热(rè)傳遞，同(tóng)时(shí)還(huán)起(qǐ)到(dào)絕緣、減震、密封(fēng)等作(zuò)用，能(néng)夠滿足設備小型化及(jí)超薄化的(de)設計(jì)要(yào)求，是(shì)极具工藝性(xìng)和(hé)使用性(xìng)，且(qiě)厚度(dù)适用範圍广，一(yī)種(zhǒng)极佳的(de)導热(rè)填充材料。

導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)生(shēng)産工藝过(guò)程，其(qí)生(shēng)産工藝步驟主(zhǔ)要(yào)有(yǒu)：原材料準備→塑炼、混炼→成(chéng)型硫化→修整裁切(qiè)→檢验(yàn)等。下(xià)面(miàn)簡單介紹導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)生(shēng)産工藝流程：

1、原材料準備

普通(tòng)有(yǒu)機(jī)矽胶(jiāo)的(de)热(rè)導率通(tòng)常只(zhī)有(yǒu)0.2W/m·K 左(zuǒ)右(yòu)。但是(shì)在(zài)普通(tòng)矽胶(jiāo)中(zhōng)混合導热(rè)填料可(kě)提(tí)高(gāo)其(qí)導热(rè)性(xìng)能(néng)。常用的(de)導热(rè)填料有(yǒu)金(jīn)屬氧化物(wù)(如(rú)Al2O3、MgO、BeO等)、金(jīn)屬氮化物(wù)(如(rú)SiN、AlN、BN 等)。填料的(de)热(rè)導率不(bù)僅與(yǔ)材料本(běn)身(shēn)有(yǒu)關(guān)，而(ér)且(qiě)與(yǔ)導热(rè)填料的(de)粒(lì)徑分(fēn)布(bù)、形态、界面(miàn)接觸、分(fēn)子內(nèi)部(bù)的(de)結合程度(dù)等密切(qiè)相關(guān)。一(yī)般而(ér)言，纤維狀或(huò)箔片(piàn)狀的(de)導热(rè)填料的(de)導热(rè)效果(guǒ)更(gèng)好(hǎo)。

2、塑炼、混炼

塑炼、混炼是(shì)矽胶(jiāo)加工的(de)一(yī)个(gè)工序，指采用機(jī)械或(huò)化學(xué)的(de)方(fāng)法，降低(dī)生(shēng)胶(jiāo)分(fēn)子量(liàng)和(hé)粘度(dù)以(yǐ)提(tí)高(gāo)其(qí)可(kě)塑性(xìng)，並(bìng)獲适當的(de)流動(dòng)性(xìng)，以(yǐ)滿足混炼和(hé)成(chéng)型進(jìn)一(yī)步加工的(de)需要(yào)。導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)制作(zuò)原料一(yī)般是(shì)使用機(jī)械高(gāo)速攪拌進(jìn)行破坏。經(jīng)过(guò)配色混炼后由乳白(bái)色矽胶(jiāo)變(biàn)位(wèi)各(gè)種(zhǒng)顔色的(de)片(piàn)料。

3、成(chéng)型硫化

如(rú)果(guǒ)想(xiǎng)要(yào)做成(chéng)柔软(ruǎn)有(yǒu)彈性(xìng)且(qiě)耐拉的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)需要(yào)用的(de)就(jiù)是(shì)要(yào)進(jìn)行过(guò)二(èr)次(cì)硫化的(de)有(yǒu)機(jī)矽胶(jiāo)。硫化實(shí)際上(shàng)也(yě)可(kě)以(yǐ)叫固化。液态的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)在(zài)第(dì)一(yī)階(jiē)段(duàn)加热(rè)成(chéng)型后,其(qí)交联密度(dù)不(bù)夠,要(yào)使其(qí)進(jìn)一(yī)步硫化反應(yìng)才能(néng)增加導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)拉升(shēng)強(qiáng)度(dù)、回(huí)彈性(xìng)、硬(yìng)度(dù)、溶脹程度(dù)、密度(dù)、热(rè)穩定(dìng)性(xìng)都比一(yī)次(cì)硫化有(yǒu)較大(dà)的(de)改善。如(rú)果(guǒ)不(bù)進(jìn)行二(èr)次(cì)硫化,也(yě)許生(shēng)産的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)在(zài)性(xìng)能(néng)上(shàng)会(huì)受到(dào)一(yī)定(dìng)的(de)影響，得不(bù)到(dào)性(xìng)能(néng)更(gèng)好(hǎo)的(de)産品。一(yī)次(cì)硫化后的(de)産品參数與(yǔ)二(èr)次(cì)硫化的(de)參数不(bù)盡相同(tóng)，这(zhè)與(yǔ)實(shí)際操作(zuò)过(guò)程及(jí)步驟也(yě)有(yǒu)關(guān)。

4、修整裁切(qiè)

高(gāo)温(wēn)處(chù)理(lǐ)后的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)需要(yào)放(fàng)置一(yī)段(duàn)时(shí)間(jiān)，让其(qí)自(zì)然冷(lěng)卻后在(zài)進(jìn)行不(bù)同(tóng)尺寸(cùn)規格的(de)裁切(qiè)，而(ér)不(bù)能(néng)采用其(qí)他快(kuài)速冷(lěng)卻方(fāng)式。否則会(huì)直(zhí)接影響導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)的(de)産品性(xìng)能(néng)。

5、成(chéng)品檢測

其(qí)中(zhōng)成(chéng)品需要(yào)檢測的(de)主(zhǔ)要(yào)項目包(bāo)括：導热(rè)系(xì)数、耐温(wēn)範圍、體(tǐ)積電(diàn)阻率、耐電(diàn)压、阻燃性(xìng)、抗拉強(qiáng)度(dù)、硬(yìng)度(dù)、厚度(dù)等。

1、材料較软(ruǎn)，压縮性(xìng)能(néng)好(hǎo)，導热(rè)絕緣性(xìng)能(néng)好(hǎo)，厚度(dù)的(de)可(kě)調範圍比較大(dà)，适合填充空腔，两(liǎng)面(miàn)具有(yǒu)天然粘性(xìng)，可(kě)操作(zuò)性(xìng)和(hé)維修性(xìng)強(qiáng)；

2、選用導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)最(zuì)主(zhǔ)要(yào)目的(de)是(shì)減少(shǎo)热(rè)源表(biǎo)面(miàn)與(yǔ)散热(rè)器件(jiàn)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)産生(shēng)的(de)接觸热(rè)阻，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)很好(hǎo)的(de)填充接觸面(miàn)的(de)間(jiān)隙；

3、由于(yú)空气(qì)是(shì)热(rè)的(de)不(bù)良導體(tǐ)，会(huì)嚴重(zhòng)阻礙热(rè)量(liàng)在(zài)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)傳遞，而(ér)在(zài)發(fà)热(rè)源和(hé)散热(rè)器之(zhī)間(jiān)加裝(zhuāng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)将空气(qì)擠出(chū)接觸面(miàn)；

4、有(yǒu)了導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)補充，可(kě)以(yǐ)使發(fà)热(rè)源和(hé)散热(rè)器之(zhī)間(jiān)的(de)接觸面(miàn)更(gèng)好(hǎo)的(de)充分(fēn)接觸，真(zhēn)正(zhèng)做到(dào)面(miàn)对(duì)面(miàn)的(de)接觸.在(zài)温(wēn)度(dù)上(shàng)的(de)反應(yìng)可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)盡量(liàng)小的(de)温(wēn)差；

5、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)導热(rè)系(xì)数具有(yǒu)可(kě)調控性(xìng)，導热(rè)穩定(dìng)度(dù)也(yě)更(gèng)好(hǎo)；

6、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)在(zài)結構上(shàng)的(de)工藝工差彌合，降低(dī)散热(rè)器和(hé)散热(rè)結構件(jiàn)的(de)工藝工差要(yào)求；

7、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)具有(yǒu)絕緣性(xìng)能(néng)（該特(tè)點(diǎn)需在(zài)制作(zuò)當中(zhōng)添加合适的(de)材料）；

8、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)具減震吸音(yīn)的(de)效果(guǒ)；

9、導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)具有(yǒu)安(ān)裝(zhuāng)，測試，可(kě)重(zhòng)複使用的(de)便捷性(xìng)。

相对(duì)導热(rè)矽脂，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)有(yǒu)以(yǐ)下(xià)缺點(diǎn)：

1、雖(suī)然導热(rè)系(xì)数比導热(rè)矽脂高(gāo)，但是(shì)热(rè)阻同(tóng)樣(yàng)也(yě)比導热(rè)矽胶(jiāo)要(yào)高(gāo)；

2、厚度(dù)0.5mm以(yǐ)下(xià)的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)工藝複雜，热(rè)阻相对(duì)較高(gāo)；

3、導热(rè)矽脂耐温(wēn)範圍更(gèng)大(dà)，它(tā)们(men)分(fēn)别導热(rè)矽脂-60℃～300℃，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)-50℃～220℃；

4、價格：導热(rè)矽脂已普遍(biàn)使用，價格較低(dī)，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)多(duō)應(yìng)用在(zài)笔(bǐ)记本(běn)電(diàn)腦等薄小精密的(de)電(diàn)子産品中(zhōng)，價格稍高(gāo)。

◆LED行業使用

●導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)用于(yú)鋁(lǚ)基板與(yǔ)散热(rè)片(piàn)之(zhī)間(jiān)

●導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)用于(yú)鋁(lǚ)基板與(yǔ)外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)

◆ 電(diàn)源行業

用與(yǔ)MOS管(guǎn)、變(biàn)压器（或(huò)電(diàn)容/PFC電(diàn)感(gǎn)）與(yǔ)散热(rè)片(piàn)或(huò)外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)的(de)導热(rè)

◆ 通(tòng)讯行業

●産品在(zài)主(zhǔ)板IC與(yǔ)散热(rè)片(piàn)或(huò)外(wài)殼(ké)間(jiān)的(de)導热(rè)散热(rè)

●機(jī)頂盒DC-DC IC與(yǔ)外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)導热(rè)散热(rè)

◆ 汽車電(diàn)子行業的(de)應(yìng)用

汽車電(diàn)子行業應(yìng)用（如(rú)氙气(qì)燈(dēng)镇流器、音(yīn)響，車载(zài)系(xì)列産品等）均可(kě)用到(dào)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)

◆PDP /LED電(diàn)視的(de)應(yìng)用

功放(fàng)IC、图(tú)像解(jiě)码器IC與(yǔ)散热(rè)器（外(wài)殼(ké)）之(zhī)間(jiān)的(de)導热(rè)

◆家(jiā)電(diàn)行業

微波(bō)爐/空調（風(fēng)扇(shàn)電(diàn)機(jī)功率IC與(yǔ)外(wài)殼(ké)間(jiān)）/電(diàn)磁爐（热(rè)敏電(diàn)阻與(yǔ)散热(rè)片(piàn)間(jiān)）

◆導热(rè)系(xì)数選擇

導热(rè)系(xì)数選擇最(zuì)主(zhǔ)要(yào)還(huán)是(shì)要(yào)看(kàn)热(rè)源功耗大(dà)小，以(yǐ)及(jí)散热(rè)器或(huò)散热(rè)結構的(de)散热(rè)能(néng)力大(dà)小。一(yī)般芯片(piàn)温(wēn)度(dù)規格參数比較低(dī)，或(huò)对(duì)温(wēn)度(dù)比較敏感(gǎn)，或(huò)热(rè)流密度(dù)比較大(dà)（一(yī)般大(dà)于(yú)0.6w/cm3 需要(yào)做散热(rè)處(chù)理(lǐ)，一(yī)般表(biǎo)面(miàn)小于(yú)0.04w/cm2 时(shí)候都只(zhī)需要(yào)自(zì)然对(duì)流處(chù)理(lǐ)就(jiù)可(kě)以(yǐ)）这(zhè)些芯片(piàn)或(huò)热(rè)源都需要(yào)進(jìn)行散热(rè)處(chù)理(lǐ)，並(bìng)且(qiě)盡量(liàng)選擇導热(rè)系(xì)数高(gāo)點(diǎn)的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)。

消費電(diàn)子行業一(yī)般不(bù)允許芯片(piàn)結温(wēn)高(gāo)于(yú)85 度(dù)，也(yě)建議控制芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)在(zài)高(gāo)温(wēn)測試时(shí)候小于(yú)75 度(dù)，整个(gè)板卡(kǎ)的(de)元(yuán)器件(jiàn)也(yě)基本(běn)采用的(de)是(shì)商業級元(yuán)器件(jiàn)，所(suǒ)以(yǐ)系(xì)統內(nèi)部(bù)温(wēn)度(dù)常温(wēn)下(xià)建議不(bù)超过(guò) 50度(dù)。第(dì)一(yī)外(wài)观面(miàn)，或(huò)終(zhōng)端客戶受能(néng)接觸的(de)面(miàn)建議温(wēn)度(dù)在(zài)常温(wēn)下(xià)得低(dī)于(yú) 45 度(dù)。選擇導热(rè)系(xì)数較高(gāo)的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)可(kě)以(yǐ)滿足設計(jì)要(yào)求和(hé)保留一(yī)些設計(jì)裕度(dù)。

注解(jiě)：热(rè)流密度(dù)：定(dìng)義为(wèi)：單位(wèi)面(miàn)積（1 平方(fāng)米）的(de)截面(miàn)內(nèi)單位(wèi)时(shí)間(jiān)（1 秒(miǎo)）通(tòng)过(guò)的(de)热(rè)量(liàng).結温(wēn)它(tā)通(tòng)常高(gāo)于(yú)外(wài)殼(ké)温(wēn)度(dù)和(hé)器件(jiàn)表(biǎo)面(miàn)温(wēn)度(dù)。結温(wēn)可(kě)以(yǐ)衡量(liàng)從半導體(tǐ)晶圆(yuán)到(dào)封(fēng)裝(zhuāng)器件(jiàn)外(wài)殼(ké)間(jiān)的(de)散热(rè)所(suǒ)需时(shí)間(jiān)以(yǐ)及(jí)热(rè)阻。

◆影響導热(rè)矽胶(jiāo)導热(rè)系(xì)数的(de)因(yīn)素

1、聚合物(wù)基體(tǐ)材料的(de)種(zhǒng)類(lèi)和(hé)特(tè)性(xìng)

基體(tǐ)材料的(de)導热(rè)系(xì)数超高(gāo)，填料在(zài)基體(tǐ)的(de)分(fēn)散性(xìng)越好(hǎo)及(jí)基體(tǐ)與(yǔ)填料結合程度(dù)越好(hǎo)，導热(rè)複合材料導热(rè)性(xìng)能(néng)越好(hǎo)。

2、填料的(de)種(zhǒng)類(lèi) 

填料的(de)導热(rè)系(xì)数越高(gāo)，導热(rè)複合材料的(de)導热(rè)性(xìng)能(néng)越好(hǎo)。                            

3、填料的(de)形狀 

一(yī)般来(lái)说(shuō)，容易形成(chéng)導热(rè)通(tòng)路(lù)的(de)次(cì)序为(wèi)晶须 >纤維狀 > 片(piàn)狀 > 颗(kē)粒(lì)狀，填料越容易形成(chéng)導热(rè)通(tòng)路(lù)，導热(rè)性(xìng)能(néng)越好(hǎo)。 

4、填料的(de)含量(liàng) 

填料在(zài)高(gāo)分(fēn)子的(de)分(fēn)布(bù)情(qíng)況決定(dìng)着複合材料的(de)導热(rè)性(xìng)能(néng)。當填料含量(liàng)較小时(shí)，起(qǐ)到(dào)的(de)導热(rè)效果(guǒ)不(bù)明(míng)顯；當填料过(guò)多(duō)时(shí)，複合材料的(de)力學(xué)性(xìng)能(néng)会(huì)受到(dào)較大(dà)的(de)影響。而(ér)當填料含量(liàng)增至(zhì)某一(yī)值时(shí)，填料之(zhī)間(jiān)相互作(zuò)用在(zài)體(tǐ)系(xì)中(zhōng)形成(chéng)類(lèi)似网(wǎng)狀或(huò)者(zhě)鍊(liàn)狀的(de)導热(rè)网(wǎng)鍊(liàn)，當導热(rè)网(wǎng)鍊(liàn)的(de)方(fāng)向與(yǔ)热(rè)流方(fāng)向一(yī)致(zhì)时(shí)，導热(rè)性(xìng)能(néng)最(zuì)好(hǎo)。因(yīn)此(cǐ)，導热(rè)填料的(de)量(liàng)存在(zài)着某一(yī)臨界值。

5、填料與(yǔ)基體(tǐ)材料界面(miàn)的(de)結合特(tè)性(xìng)

填料與(yǔ)基體(tǐ)的(de)結合程度(dù)越高(gāo)，導热(rè)性(xìng)能(néng)越好(hǎo)，選用合适的(de)偶联劑对(duì)填料進(jìn)行表(biǎo)面(miàn)處(chù)理(lǐ)，導热(rè)系(xì)数可(kě)提(tí)高(gāo)10%—20%。 

1、保持(chí)與(yǔ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)結束面(miàn)的(de)干(gàn)淨，預防導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)黏上(shàng)污穢，污穢的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)自(zì)粘性(xìng)和(hé)密封(fēng)導热(rè)性(xìng)会(huì)變(biàn)差。

2、拿去(qù)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)时(shí)，面(miàn)積大(dà)的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)應(yìng)該從中(zhōng)心(xīn)部(bù)位(wèi)抓取(qǔ)，面(miàn)積較小片(piàn)材抓取(qǔ)不(bù)予要(yào)求，因(yīn)为(wèi)大(dà)块(kuài)的(de)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)受力不(bù)均，会(huì)導致(zhì)變(biàn)形，影響后續操作(zuò)，甚至(zhì)損坏矽胶(jiāo)片(piàn)。

3、左(zuǒ)手(shǒu)拿片(piàn)材，右(yòu)手(shǒu)撕去(qù)其(qí)中(zhōng)一(yī)面(miàn)離型保護膜。不(bù)能(néng)同(tóng)时(shí)撕去(qù)两(liǎng)面(miàn)保護膜，減少(shǎo)直(zhí)接接觸導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)次(cì)数和(hé)面(miàn)積，保持(chí)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)自(zì)粘性(xìng)及(jí)導热(rè)性(xìng)不(bù)至(zhì)于(yú)受損。

4、撕去(qù)保護膜的(de)一(yī)面(miàn)，朝向散热(rè)器，先(xiān)将導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)对(duì)齊散热(rè)器。缓慢(màn)放(fàng)下(xià)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)时(shí)。要(yào)小心(xīn)避免气(qì)泡的(de)産生(shēng)。

5、操作(zuò)中(zhōng)如(rú)果(guǒ)産生(shēng)了气(qì)泡，可(kě)拉起(qǐ)矽胶(jiāo)片(piàn)一(yī)端重(zhòng)複上(shàng)述步驟，或(huò)借(jiè)助工具輕(qīng)輕(qīng)抹去(qù)气(qì)泡，力量(liàng)不(bù)宜过(guò)大(dà)，以(yǐ)免導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)受到(dào)損害。

6、撕去(qù)另(lìng)一(yī)面(miàn)保護膜，放(fàng)入散热(rè)器，撕去(qù)最(zuì)后一(yī)面(miàn)保護膜力度(dù)要(yào)小，避免拉傷或(huò)拉起(qǐ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)。

7、緊固或(huò)用強(qiáng)粘性(xìng)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)后，对(duì)散热(rè)器施加一(yī)定(dìng)的(de)压力，並(bìng)存放(fàng)一(yī)段(duàn)时(shí)間(jiān)，保證把(bǎ)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)固定(dìng)好(hǎo)。

綜上(shàng)所(suǒ)述，導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)散热(rè)效果(guǒ)是(shì)非(fēi)常好(hǎo)的(de)，而(ér)在(zài)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)的(de)安(ān)裝(zhuāng)过(guò)程中(zhōng)，建議，應(yìng)當小心(xīn)謹慎，不(bù)要(yào)心(xīn)浮气(qì)躁，導致(zhì)起(qǐ)气(qì)泡以(yǐ)及(jí)導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)受到(dào)損害，否則浪費了金(jīn)錢(qián)，也(yě)耽誤了时(shí)間(jiān)。