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行業新(xīn)聞
行業新(xīn)聞

了解(jiě)陶瓷基板“神”的(de)用途

發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2017-11-21 11:19:38
發(fà)布(bù)者(zhě):深圳市佳日丰泰電(diàn)子科技有(yǒu)限公(gōng)司
浏覽量(liàng):1933
陶瓷基板是(shì)什麼(me)

陶瓷基板是(shì)指铜(tóng)箔在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)直(zhí)接鍵合到(dào)氧化鋁(lǚ)(Al2O3)或(huò)氮化鋁(lǚ)(AlN)陶瓷基片(piàn)表(biǎo)面(miàn)( 單面(miàn)或(huò)双(shuāng)面(miàn))上(shàng)的(de)特(tè)殊工藝板。所(suǒ)制成(chéng)的(de)超薄複合基板具有(yǒu)優良電(diàn)絕緣性(xìng)能(néng),高(gāo)導热(rè)特(tè)性(xìng),優异(yì)的(de)软(ruǎn)釺焊性(xìng)和(hé)高(gāo)的(de)附着強(qiáng)度(dù),並(bìng)可(kě)像PCB板一(yī)樣(yàng)能(néng)刻(kè)蝕出(chū)各(gè)種(zhǒng)图(tú)形,具有(yǒu)很大(dà)的(de)载(zài)流能(néng)力。因(yīn)此(cǐ),陶瓷基板已成(chéng)为(wèi)大(dà)功率電(diàn)力電(diàn)子電(diàn)路(lù)結構技術(shù)和(hé)互連(lián)技術(shù)的(de)基礎材料。

氮化鋁(lǚ)陶瓷基板

用途

◆ 大(dà)功率電(diàn)力半導體(tǐ)模块(kuài);半導體(tǐ)致(zhì)冷(lěng)器、電(diàn)子加热(rè)器;功率控制電(diàn)路(lù),功率混合電(diàn)路(lù)。

◆智能(néng)功率组件(jiàn);高(gāo)頻開(kāi)關(guān)電(diàn)源,固态繼電(diàn)器。

◆汽車電(diàn)子,航天航空及(jí)軍用電(diàn)子组件(jiàn)。

◆太陽能(néng)電(diàn)池板组件(jiàn);電(diàn)讯專用交換機(jī),接收(shōu)系(xì)統;激光(guāng)等工業電(diàn)子。



特(tè)點(diǎn)

◆機(jī)械應(yìng)力強(qiáng),形狀穩定(dìng);高(gāo)強(qiáng)度(dù)、高(gāo)導热(rè)率、高(gāo)絕緣性(xìng);結合力強(qiáng),防腐蝕。

◆ 极好(hǎo)的(de)热(rè)循环(huán)性(xìng)能(néng),循环(huán)次(cì)数达(dá)5万(wàn)次(cì),可(kě)靠性(xìng)高(gāo)。

◆與(yǔ)PCB板(或(huò)IMS基片(piàn))一(yī)樣(yàng)可(kě)刻(kè)蝕出(chū)各(gè)種(zhǒng)图(tú)形的(de)結構;無污染、無公(gōng)害。

◆使用温(wēn)度(dù)宽(kuān)-55℃~850℃;热(rè)膨脹系(xì)数接近矽,簡化功率模块(kuài)的(de)生(shēng)産工藝。




優越性(xìng)


◆陶瓷基板的(de)热(rè)膨脹系(xì)数接近矽芯片(piàn),可(kě)节(jié)省(shěng)过(guò)渡层(céng)Mo片(piàn),省(shěng)工、节(jié)材、降低(dī)成(chéng)本(běn);

◆減少(shǎo)焊层(céng),降低(dī)热(rè)阻,減少(shǎo)空洞(dòng),提(tí)高(gāo)成(chéng)品率;

◆在(zài)相同(tóng)载(zài)流量(liàng)下(xià) 0.3mm厚的(de)铜(tóng)箔線(xiàn)宽(kuān)僅为(wèi)普通(tòng)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板的(de)10%;

◆ 優良的(de)導热(rè)性(xìng),使芯片(piàn)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)非(fēi)常緊凑,從而(ér)使功率密度(dù)大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo),改善系(xì)統和(hé)裝(zhuāng)置的(de)可(kě)靠性(xìng);

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可(kě)替代(dài)BeO,無环(huán)保毒性(xìng)問(wèn)題(tí);

◆载(zài)流量(liàng)大(dà),100A電(diàn)流連(lián)續通(tòng)过(guò)1mm宽(kuān)0.3mm厚铜(tóng)體(tǐ),温(wēn)升(shēng)約17℃;100A電(diàn)流連(lián)續通(tòng)过(guò)2mm宽(kuān)0.3mm厚铜(tóng)體(tǐ),温(wēn)升(shēng)僅5℃左(zuǒ)右(yòu);

◆热(rè)阻低(dī),10×10mm陶瓷基板的(de)热(rè)阻0.63mm厚度(dù)陶瓷基片(piàn)的(de)热(rè)阻为(wèi)0.31K/W ,0.38mm厚度(dù)陶瓷基片(piàn)的(de)热(rè)阻为(wèi)0.19K/W,0.25mm厚度(dù)陶瓷基片(piàn)的(de)热(rè)阻为(wèi)0.14K/W。

◆ 絕緣耐压高(gāo),保障人身(shēn)安(ān)全(quán)和(hé)設備的(de)防護能(néng)力。

◆ 可(kě)以(yǐ)實(shí)現(xiàn)新(xīn)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)组裝(zhuāng)方(fāng)法,使産品高(gāo)度(dù)集成(chéng),體(tǐ)積縮小。


氮化鋁(lǚ)陶瓷定(dìng)制


性(xìng)能(néng)特(tè)點(diǎn)

(1)機(jī)械性(xìng)質(zhì)

有(yǒu)足夠高(gāo)的(de)機(jī)械強(qiáng)度(dù),除搭载(zài)元(yuán)件(jiàn)外(wài),也(yě)能(néng)作(zuò)为(wèi)支持(chí)構件(jiàn)使用;加工性(xìng)好(hǎo),尺寸(cùn)精度(dù)高(gāo);容易實(shí)現(xiàn)多(duō)层(céng)化;表(biǎo)面(miàn)光(guāng)滑,無翹曲(qū)、彎曲(qū)、微裂紋等。

(2)電(diàn)學(xué)性(xìng)質(zhì)

絕緣電(diàn)阻及(jí)絕緣破坏電(diàn)压高(gāo);

介電(diàn)常数低(dī);

介電(diàn)損耗小;

在(zài)温(wēn)度(dù)高(gāo)、湿(shī)度(dù)大(dà)的(de)条(tiáo)件(jiàn)下(xià)性(xìng)能(néng)穩定(dìng),确保可(kě)靠性(xìng)。

(3)热(rè)學(xué)性(xìng)質(zhì)

热(rè)導率高(gāo);

热(rè)膨脹系(xì)数與(yǔ)相關(guān)材料匹配(特(tè)别是(shì)與(yǔ)Si的(de)热(rè)膨脹系(xì)数要(yào)匹配);

耐热(rè)性(xìng)優良。

(4)其(qí)它(tā)性(xìng)質(zhì)

化學(xué)穩定(dìng)性(xìng)好(hǎo);容易金(jīn)屬化,電(diàn)路(lù)图(tú)形與(yǔ)其(qí)附着力強(qiáng);

無吸湿(shī)性(xìng);耐油(yóu)、耐化學(xué)藥品;a射線(xiàn)放(fàng)出(chū)量(liàng)小;

所(suǒ)采用的(de)物(wù)質(zhì)無公(gōng)害、無毒性(xìng);在(zài)使用温(wēn)度(dù)範圍 內(nèi)晶體(tǐ)結構不(bù)變(biàn)化;

原材料丰富;技術(shù)成(chéng)熟;制造容易;價格低(dī)。




發(fà)展(zhǎn)趨勢

陶瓷基板産品問(wèn)世,開(kāi)啟散热(rè)應(yìng)用行業的(de)發(fà)展(zhǎn),由于(yú)陶瓷基板散热(rè)特(tè)色,加上(shàng)陶瓷基板具有(yǒu)高(gāo)散热(rè)、低(dī)热(rè)阻、壽命长、耐電(diàn)压等優點(diǎn),随着生(shēng)産技術(shù)、設備的(de)改良,産品價格加速合理(lǐ)化,進(jìn)而(ér)擴大(dà)LED産業的(de)應(yìng)用領域,如(rú)家(jiā)電(diàn)産品的(de)指示燈(dēng)、汽車車燈(dēng)、路(lù)燈(dēng)及(jí)戶外(wài)大(dà)型看(kàn)板等。陶瓷基板的(de)開(kāi)發(fà)成(chéng)功,更(gèng)将成(chéng)为(wèi)室(shì)內(nèi)照明(míng)和(hé)戶外(wài)亮(liàng)化産品提(tí)供服(fú)務(wù),使LED産業未来(lái)的(de)市场(chǎng)領域更(gèng)宽(kuān)广。


来(lái)源:佳日丰泰互联网(wǎng)


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