導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)是(shì)一(yī)種(zhǒng)以(yǐ)有(yǒu)機(jī)矽胶(jiāo)为(wèi)基材添加各(gè)種(zhǒng)填料加工形成(chéng)带(dài)有(yǒu)導热(rè)性(xìng)能(néng)的(de)矽胶(jiāo)片(piàn)，其(qí)工作(zuò)原理(lǐ)是(shì)利用矽胶(jiāo)片(piàn)能(néng)夠縫隙的(de)原理(lǐ)，通(tòng)过(guò)增加热(rè)量(liàng)傳遞接觸面(miàn)積減少(shǎo)热(rè)阻，形成(chéng)加速热(rè)流傳遞的(de)橋(qiáo)梁(liáng)；除此(cǐ)之(zhī)外(wài)，矽胶(jiāo)散热(rè)片(piàn)還(huán)具備絕緣減震、密封(fēng)耐压等特(tè)性(xìng)，能(néng)夠滿足電(diàn)子産品功率化、集成(chéng)化和(hé)小型化的(de)設計(jì)需求,是(shì)极具工藝性(xìng)和(hé)使用性(xìng)的(de)導热(rè)填充材料。

2、當導热(rè)矽胶(jiāo)片(piàn)作(zuò)为(wèi)界面(miàn)導热(rè)材料使用在(zài)發(fà)热(rè)芯片(piàn)與(yǔ)散热(rè)片(piàn)之(zhī)間(jiān)填充縫隙时(shí)，能(néng)夠增加芯片(piàn)與(yǔ)散热(rè)片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)接觸面(miàn)積，有(yǒu)效減少(shǎo)它(tā)们(men)之(zhī)間(jiān)的(de)接觸热(rè)阻；如(rú)图(tú)所(suǒ)示，使用導热(rè)矽胶(jiāo)垫(diàn)之(zhī)后芯片(piàn)热(rè)流能(néng)夠快(kuài)傳遞到(dào)散热(rè)片(piàn)上(shàng)。